Bardzo gęste flesze
13 grudnia 2007, 00:04O kolejnym osiągnięciu, dzięki któremu powstaną jeszcze nowocześniejsze pamięci krzemowe, informuje firma Toshiba. Opracowana przez nią struktura z podwójną warstwą tunelowania umożliwi budowanie pamięci flash w technologii 10 nm. Tak duża gęstość upakowania elementów (najnowocześniejsze obecnie mikroprocesory wykonane są w technologii 45 "aż" nanometrów) pozwoli budować układy pamięci flash o pojemności nawet 100 Gbit (12,5 gigabajta).
Chiny będą miały własne układy 3D NAND
19 stycznia 2017, 11:55Chińska Yangtze River Storage Technology oznajmiła, że pracuje nad własną technologią pamięci 3D NAND. Przedsiębiorstwo nie poinformowało, kiedy rozpocznie produkcję nowych kości
Z Apple'a do Agniluksa
5 lutego 2010, 11:43Jedną z niespodzianek iPada był fakt, że urządzenie korzysta z procesora A4, który został przygotowany przez Apple'a. Jednak to, że firma Jobsa zechce projektować procesory, było jasne od kwietnia 2008 roku, kiedy to Apple kupiło firmę P.A. Semiconductor. To właśnie osoby, które przeszły wówczas do koncernu z Cupertino projektowały A4. Teraz część z nich odchodzi z Apple'a i zakłada własną firmę - Agnilux.
Sankcje USA wymusiły na Huawei zaprzestanie produkcji highendowego chipsetu dla smartfonów
10 sierpnia 2020, 11:05Chiński gigant Huawei przyznaje, że w wyniku amerykańskich sankcji został zmuszony do zaprzestania produkcji swoich najbardziej zaawansowanych układów scalonych do smatrfonów. Produkcja highendowego Kirin 9000 zostanie wstrzymana 15 września.
AMD zmieni właściciela?
16 lutego 2007, 15:42AMD może znaleźć się pod kontrolą prywatnych grup akcjonariuszy, wynika z rynkowych plotek. Obecna pozycja firmy nie jest najlepsza.
TSMC wyprodukuje procesory dla Apple'a
24 czerwca 2013, 09:25Z nieoficjalnych doniesień dowiadujemy się, że TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) i Global UniChip - partner TSMC zajmujący się projektowaniem układów scalonych - podpisały z Apple'em umowę na dostarczanie koncernowi z Cupertino kilku kolejnych wersji układów z serii A
Pierwszy układ scalony dzięki EUV
28 lutego 2008, 12:17AMD i IBM poinformowały o wyprodukowaniu pierwszego układu scalonego, który powstał przy użyciu litografii w dalekim ultrafiolecie (extreme ultra-violet – EUV). Technologia ta będzie wykorzystywana za około 8 lat do produkcji układów w procesie technologicznym 22 nanometrów.
TSMC testuje 7-nanometrowe chipy
26 maja 2017, 08:49TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) największy na świecie producent układów scalonych na zlecenie, testuje dla swoich klientów zaawansowane 7-nanometrowe chipy i zapowiada, że w pierwszej połowie bieżącego roku rozpocznie ich masową produkcję.
Globalfoundries zagraża liderowi
8 marca 2010, 12:03Od powstania Globalfoundries minął rok, a firma już doprowadziła do zmian na rynku. Klientem Globalfoundries został właśnie Qualcomm,największy na świecie producent półprzewodników, który nie posada własnych fabryk.
Po USA Japonia, TSMC zapowiada budowę kolejnej fabryki
18 października 2021, 10:36Firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), największy na świecie producent układów scalonych na zlecenie, poinformowała, że wybuduje fabrykę półprzewodników w Japonii. To już druga tego typu zapowiedź w ostatnim czasie. Przed kilkoma miesiącami TSMC ogłosiła, że zainwestuje 12 miliardów dolarów w budowę nowej fabryki w Arizonie.
